北京有色金属与稀土应用研究所SEMICON China 2018展会报道

　　2018年3月14日至16日，由国际半导体产业协会（SEMI）中国委员会主办的全球规格高、规模大的国际半导体展SEMICON China 2018在上海新国际博览中心盛大举行。

　　此次展会为半导体行业中每年一次盛会，北京有色金属与稀土应用研究所派出技术人员和销售人员参加此次展会，研究所展位位于展区的N2展馆2213展位，与北京达博共同展示了自主研发的电子封装键合用新型材料。

　　近年来，随着超大规模集成电路和微型片式元件的发展和广泛应用，限制电子系统进一步实现高性能和小型化的主要制约因素已不再是元器件本身，而是其组装方式。随着微电子领域新工艺、新技术的不断实用化，电子产品的组装技术从手工操作阶段迈入了封装时代，提高了电路密度和系统性能，电子器件及产品也朝着小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向发展。因此，封装材料质量的优劣直接影响着微电子器件的焊接工艺、物理力学性能、稳定性以及使用寿命。

　　北京有色金属与稀土应用研究所组织研发的新型半导体封装键合材料，如金锡预成型焊片及盖板、铟锡预成型焊片、铅锡预成型焊片、药芯焊丝、环保焊膏、键合丝等，能够为大规模集成电路和微型片式元件提供良好的解决方案，并可定制化服务，根据实际应用情况设计封装全流程解决方案。

　　在展会上，正是这些新产品和新方案吸引了来自全国各地的客户，上下游合作伙伴及同行的目光，观展的人群络绎不绝。

　　有研联合体——北京有色金属与稀土应用研究所、北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京诺飞新能源科技有限责任公司、北京达博长城锡焊料有限公司的相关参展人员齐聚展会，共同宣传有研联合体自主研发的电子封装用新材料，为推动有研联合体的协同发展不断努力！